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    LOCTITE ABLESTIK ABP 2032S 导电胶粘剂是焊料的无铅替代品。它在低温下快速固化,可在大芯片尺寸封装应用中实现良好的应力控制。

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    产品介绍

    LOCTITE ABLESTIK ABP 2032S, 环氧树脂, 芯片粘接, 导电胶粘剂
    LOCTITE ABLESTIK ABP 2032S 导电胶粘剂是焊料的无铅替代品。它在低温下快速固化,可在大芯片尺寸封装应用中实现良好的应力控制。


    LOCTITE ABLESTIK ABP 2032S



    技术信息
    RT 模剪切强度:16.0 kg-f
    可萃取出的离子含量, 氯化物 (CI-):29.0 ppm
    可萃取出的离子含量, 钠 (Na+):19.0 ppm
    可萃取出的离子含量, 钾 (K+) :19.0 ppm
    固化方式:热固化
    应用:芯片焊接
    拉伸模量, DMA @ 250.0 °C:150.0 N/mm²(21755.0 psi)
    推荐与以下物料搭配使用:引线框:金
    热膨胀系数 (CTE):54.0 ppm/°C
    应用案例

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